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力特保险丝|力特保险管-传IBM愿倒贴10亿美元出售芯片制造业务

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    北京时间8月5日消息,据彭博社报道,知情人士称,IBM曾愿意向Globalfoundries支付一笔费用,以让后者接管其芯片制造业务。

    知情人士称,IBM曾希望提供10亿美元资金,以说服Globalfoundries接管芯片制造业务。但是Globalfoundries希望获得20亿美元,以充分抵消该芯片制造业务的亏损。

    IBM愿意倒贴出售制造业务显示出该公司CEO罗睿兰(GinniRometty)想要摆脱非盈利业务的紧迫性。但是即便如此,罗睿兰也并不愿意不惜任何代价将芯片制造业务出售出去。

    随着谈判的破裂,芯片制造业务将继续施压IBM利润。知情人士称,IBM芯片制造业务部门的年亏损高达15亿美元。在经历了连续9个营收下滑季度后,罗睿兰正在努力完成其制定的2015年盈利目标。

    IBM和Globalfoundries发言人不予置评。

文章来源:http://www.charetec.com/te_news_news/2014-08-05/59362.chtml