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    环旭电子发布公告称，公司全资子公司UniversalGlobalElectronicsCo。，Limited(以下简称“环海电子”)与QualcommIncorprated(以下简称“高通公司”)之全资子公司QUALCOMMTECHNOLOGIES，INC。签署合资协议，拟在巴西投资新设合资公司（公司名未定），主营业务为研发、制造具有多合一功能的系统级封装(“SIP”)模块产品，应用于智能手机、物联网等相关设备。

 

    根据签署的《合资协议》的条款，合资公司各方的出资应分三次进行，预计总金额为九千四百万美元（94,000,000.00美元）。其中，环海电子提供70,500,000美元（75%），QualcommTechnologies提供23,500,000美元（25%）。

 

    新设合资公司的主要产品将以高通公司行业领先的技术为基础，提供包括智能手机、物联网等相关设备的整套解决方案。将简化设备工程和制造流程，并为OEM和相关设备制造商节约成本和时间为智能手机、物联网等相关设备系统平台提供最佳的解决方案，以创造创新的产品和更好的用户体验。

 

    环旭电子表示，高通是全球领先的无线技术领军企业，此次本公司与高通公司的合作，对建立长期的战略合作关系，在夯实本公司主业的同时积极探索和布局物联网等新兴领域有着积极意义，对公司的未来业务发展有着积极的影响。同时在研发、制造具有多合一功能的SIP模块产品中，能够在微小化系统模组中的成功经验上丰富公司的SIP产品线，使得SIP模组产品应用于更多领域。