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  北京时间9月13日下午,中国电信集团公司联合半导体行业知名企业高通,在广州举行了第十届电信天翼智能生态论坛活动,会上,面对即将到来的5G时代,中国电信集团公司董事长杨杰和高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫分别和大家分享了双方在通信领域以及万物智能互联方面所做的准备,以及相关方面的心得体会。
 
  第十届天翼智能生态产业高峰论坛在广州举行
 
      中国电信董事长杨杰表示,5G既是网络强国、数字中国、智慧社会建设战略的重要组成部分,也是中国电信深化转型升级的必然选择。在本届电信天翼智能生态博览会期间,中国电信正式启动了Hello 5G计划,旨在利用5G未来的发展,深入推进网络智能化、业务生态化、运营智慧化,致力于打造5G智能生态,为电信的成功转型注入新的内涵。
 
  高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫则向大家汇报了最新一代骁龙旗舰移动平台——骁龙845的市场表现情况,他表示,骁龙845凭借出众的性能表现,以及高通人工智能引擎AIE所提供的强大人工智能运算能力而深受终端厂商和用户好评,截至目前,全球已有超过130款智能终端设备搭载了高通骁龙845。
 
  同时,史蒂夫还坦言,高通下一代智能移动平台将会采用最新的7纳米制程工艺,且为契合万物互联的智能时代到来,其AI运算与处理能力也将会大幅提升,最关键的是,这款全新的移动计算平台将会全面支持未来的5G网络。高通方面表示,这一款为AI与5G而生的平台将会在2019年正式搭载于终端产品上,大家不妨拭目以待。
 
  2018中国电信天翼智能生态博览会将持续至本月15日,若大家想了解更多关于天翼博览会的消息,请持续关注我们的报道。
文章来源:http://www.charetec.com/te_news_news/2018-09-14/241563.chtml