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    DOB(DriveonBoard)搭配高压发光二极体(LED)将蔚为风潮。LED封装与驱动器厂正联手力推DOB搭载高压LED方案，其可省却电感、电解电容、变压器等元件，进一步缩减照明系统印刷电路板(PCB)体积及生产成本，同时免除灯具商整合LED光源、驱动电路的加工程序。

 

    迈威尔技术行销总监LanceZheng表示，LED照明系统商为缩减低阶产品线的生产成本，已逐步提高采用DOB方案的意愿，可望带动DOB市场渗透率攀升。

 

    迈威尔(Marvell)技术行销总监LanceZheng表示，观察到LED灯具市场竞争愈来愈激烈，导致开发成本与开发时程挑战加剧，LED封装及驱动器厂正戮力向灯具客户群推广DOB，藉此降低制造成本及加快上市时间。目前灯具制造商已陆续采用此类设计方案，预期未来在对于价格敏感度高的中低阶照明市场的能见度将大增。

 

    LED照明产品制程可区分为0级(Level0)至第5级(Level5)，其中Level0为磊晶与晶片的制程，而第1级系将LED晶片封装，第2级则是将LED焊接在印刷电路板上，第3级为LED模组(内建驱动IC)，第4级是照明光源，而第5级为照明系统。由此可见，整合LED光源与驱动器的DOB已为照明模组。

 

    NPDDisplaySearch分析师佘庆威指出，由于DOB能助力灯具制造商简化开发步骤，以及调降生产费用，特别适用于新进或缺乏开发能力的灯具供应商，且适合投产替换型灯源如灯泡等，预计将会在中低阶照明市场成为主流。

 

    除简化灯具开发外，DOB导入高压LED光源及驱动电路，亦可大幅降低整体物料清单(BOM)成本。众所周知，传统直流(DC)LED系以直流电源驱动，若要用于市电上，必须外加交流对直流(AC-DC)整流器，此将造成电源转换过程中产生的能源损耗，且驱动电路的体积大，致使灯具设计弹性受限。相形之下，DOB采用高压LED，仅须外加精简的高压驱动电路，即可直接以市电电压驱动操作，因此具备小体积、高功率因数(PF)与高发光效率优势。

 

    不仅如此，高压驱动电路无需输入电解电容、输出电容，是一种无电解电容的电路设计，可摆脱电解电容缩短电源寿命的缺陷；再者电路系操作在线性模式而非传统高频模式，故可省下高频电感等外部元件；同时由于没有电磁干扰(EMI)的问题，因而可省去电磁相容(EMC)电路，有利于降低整体材料成本，并微缩电路板尺寸。