近日又有国家集成电路扶持细则的消息传出，据手机中国联盟秘书长王艳辉透露，这次国家集成电路扶持基金总额度1200亿元，时间区间为2014～2017年。按照目前拟定的细则，扶持基金由财政拨款300亿元、社保基金450亿元、其他450亿元组成，国开行负责组建基金公司统筹，其中40%投入芯片制造，30％投入芯片设计，预计端午节前后出炉。

    如果基金顺利落实，这项基金的总规模要超过过去近十年整个国内集成电路产业的投入。作为我国集成电路产业的央企，大唐电信在国家和地方相关集成电路产业扶持政策和基金将要扮演重要角色。

    2014年5月17日，大唐电信集团陈山枝表示集团将实施“4G＋28nm”重大工程，提升集成电路设计和制造两个关键环节的竞争力，实施跨越式发展。作为大唐电信在集成电路领域的主力军——联芯科技，近期在4G终端芯片业务上动作频频。一方面，在产品上，28nm五模LTE芯片快速推进，LTESoC的芯片覆盖智能手机、平板等产品；另外在市场方面，联芯科技试水互联网并小有成效，今年与360等互联网厂商合作紧密，其LTE系列产品有望在移动互联网市场深度发展。

    近日联芯科技副总裁刘积堂透露，联芯科技首款五模单芯片LC1860正在送测，即将在第三季度上市，届时基于该芯片开发的多款智能手机产品也将同期面市。

    刘积堂介绍，LC1860采用主流的28nm制程工艺，AP时大小核架构，共有6个ARMA7，其中四个大核一个小核，外加一个辅助核，通过这种架构设计，可以有效降低手机功耗。LC1860采用了全新升级的软件无线电解决方案，大幅提升了处理器能力并实现双卡双待、双卡单待、双待双通，包括2G和4G的双待双通，满足客户的多种终端需求。

    在频段方面，LC1860采用五模十三频，本身可支持扩充到五模十七频，若只支持三模，终端成本可以得到有效的控制。刘光军表示，基于LC1860平台，4G智能手机性能将比肩市场上2000元及以上手机配置，根据定位、客户结构的不同，LC1860芯片Modem有多种配置可选，目标定价在399～799元。

    此前安兔兔跑分实测中，搭载LC1860在保守配置下，综合性能跑分已达25558，比拟高通骁龙600，在进一步调优主频和各项参数后，可以期待LC1860有更加优异的表现。

    中国移动总裁李跃在MWC展期间表示，今年中移动要将成本降至100美元左右，毫无疑问联芯LC1860将成为推动4GLTE手机快速普及的一大利剑。

    得益于通话平板需求的不断上升，国产终端芯片厂商联芯科技在基带通信功能的优势得到体现。联芯科技在今年3月底的“2014消费电子应用与技术发展论坛--xPad与平板电脑专题研讨会”上首次披露即将推出全球首款五模六核4GLTE平板方案LC1960。

    LC1960延续了高性价比＋通话功能的特征，采用了4G/3G/2G/WiFi共板设计，一板多用能够最大程度帮助客户降低了产品开发成本。通话功能的设计符合市场趋势，将大大降低终端制造商对于平板的空间及功耗设计难度，有效控制成本。据悉基于该款芯片的平板电脑产品预计也将于今年第三季度上市。

    据艾瑞咨询数据显示，2013年中国移动网民的规模已达5亿。移动互联网市场的繁荣除了加速互联网企业的创新更迭，同时推进了芯片等上游产业链向下延伸。今年上半年，联芯科技首次与互联网公司360合作推出了基于LC1761的4G版360随身WiFi，成为本土芯片公司与互联网公司合作的标志性事件，受到业内关注。这项合作显示了联芯科技正积极为自己注入鲜活的创新思维和力量，以更加开放的姿态谋求与产业链各环节的合作。未来，其终端产品形态可能将不再仅仅局限于手机、平板等终端，贴合移动互联网发展的产品层次将愈加丰富。

    芯片技术的飞速发展，基于旺盛的市场需求。2014年上半年TD-LTESoC芯片累计出货已超过1200万片，由于备货不足，市场一度供不应求，出乎了所有人的意料。联芯科技在4GLTE时代积极布局，谋求发展，其产品形态已覆盖数据终端芯片、智能手机和平板电脑等多个智能终端领域，联芯科技透露，未来还将提供基于北斗位置服务和无线通信融合的解决方案，为包括公众市场、物联网、移动安全等多个领域助力。