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    自2011年大陆迈入十二五规划期间以来，即以国发(2011)4号文为基础，将关税、增值税、企业所得税补贴政策的施行细则明确定，并将租税补贴对象认定与补贴范围给予明确定义与规范，以租税优惠为主的方式，对大陆半导体产业进行扶持。

    然而，国发(2011)4号文不仅对IC制造产业的租税优惠较过去明显限缩，后续施行细则与法规亦无法解决IC制造业者资金不足的问题。

    大陆IC设计产业于十二五规划期间虽获得较佳租税优惠，但也仅有符合条件的新设IC设计企业才能获得中央政府财税政策上的支持，中央政府政策目的在鼓励新设IC设计公司，大陆IC设计公司也确实从2010年约500家水准增加至2013年底632家，但不具竞争力的小型公司太多，推动企业合并与整合即成为大陆IC设计产业重要政策方向之一。

    为解决IC制造业者资金不足的问题，也为加速推动半导体企业合并，2014年6月24日国务院公布《国家积体电路产业发展推进纲要》，除了为大陆半导体产业链分别设定2015年、2020年、2030年的短中长期的发展目标外，最重要则是对半导体产业政策支持进一步强化。

    其中，在租税优惠方面，除延续国发(2011)4号文对IC设计业与晶圆代工业所提供的租税优惠外，这些租税优惠政策更将延伸至封装测试业，落实于企业所得税、增值税、营业税上的租税优惠。

    而在财政扶持上，中央政府将设立资金规模人民币1,200亿元的国家产业投资基金，主要用于先进制程产能的兴建，及半导体企业重组与合并，等到半导体企业营运与获利能力改善后，即能吸引社会资金投入，国家产业投资基金即能择机退场。DIGITIMESResearch认为，透过投资基金支持，大陆除了先进制程12寸晶圆产能将会增加外，大陆半导体企业合并与大陆半导体企业购买外国企业的案例也会增加。