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    9月2日消息，日前，美国高通公司在中国科学院计算技术研究所举办了主题为“因为发明”的2014高通研发开放日活动。活动上，高通全球高级副总裁王翔、高通研发高级工程总监范明熙出席会议并演讲。

    开放日期间，高通还向到场的嘉宾及媒体展示了高通在研发方面的投入以及在中国研发的整体情况，同时对一些已经投入使用或尚处于研发阶段的技术进行了展示。

    在演讲中，王翔表示，自从十几年前第一次将技术和产品引入中国，高通一直致力于与中国无线产业的参与者紧密合作，帮助其在本土及全球范围内不断成长。并且凭借自身在全球的资源优势来支持中国的移动产业发展，不单是从技术合作的角度出发，更是在对业务有决定作用的资源整合上提供支持，这些支持已经帮助众多中国品牌的终端和移动服务在国际市场上成功推出，获得了很好的成绩。

    截止至2014财年第二季度，高通的研发投入累计超过300亿美元。仅在2013财年中就投入了近50亿美元，每年研发费用也高达每年营收的20%之多。目前，高通在中国拥有北京、上海两个研发中心。

    与此同时，高通还积极与中国各大高校、研究机构一起合作，推动中国无线产业的学术研究。早在1998年，高通与北京邮电大学共同创建了联合研发中心，随后，合作研发的计划扩展至中国科学院、清华大学、北京航空航天大学、上海交通大学、浙江大学、东南大学和香港中文大学等。

    现场，高通还展示了12项产品和技术。这12个技术归为三大主题，“拓展无限边界”、“推动终端演进”和“创造数字第六感”。

    随后，高通研发高级工程总监范明熙为到场嘉宾介绍了高通在中国的整体研发情况。首先是创新，在中国的项目主要涉及到很多空口设计，包括LTE(LTETDD、LTEFDD、3DMIMO等)，这些方面有很多项目都是中国的团队在做。除此之外，创新也包括是终端产品性能的优化。优化终端性能，才能实现用户体验的优化。

    其次，推动产业链发展。在这个过程中，高通积极与本地运营商一起推动网络部署的商用策略，以及与系统厂商进行空口技术的合作。

    最后，产业链的合作。高通与中国十几所高校有合作，合作的时间已经超过15年，为高校提供连续性的资助，目前联合的项目已经发表学术文章超过600篇。