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  今年早些时候有媒体指出，三星电子和AMD的主力代工厂商Globalfoundries凭借着自己的14纳米FinFET技术已经拿到了苹果A9处理器的大部分订单。然而，由于Globalfoundries芯片的良品率实在过低，苹果已经在日前决定将下一代iPhone中A9芯片30%的订单转交给长期合作伙伴台湾半导体制造公司台积电(TSMC)负责。

 

    之前曾多次准确预测苹果产品的凯基证券知名分析师郭明池（Ming-chiKao）在当地时间周三写给投资人的信件中表示，苹果是在意识到Globalfoundries芯片的良品率始终没能达到自己要求后的“最后一刻”才最终决定重新将台积电纳入自己的A9代工厂商名单之中的。而且，台积电在此前代工的16纳米FinFET制程产品订单时的表现和良品率均超过了苹果预期，而这也是苹果作出这一决定的因素之一。

 

    据悉，Globalfoundries目前A9芯片的良品率仅为30%左右，而任何产品进入量产阶段后的良品率最低标准也需要达到50%以上。

 

    对此，郭明池表示：“将台积电重新纳入自己的A9代工厂商名单之中将大大减少苹果供应链端的不确定性。”

 

    与此同时，苹果的另一个担忧则在于三星方面。此前有业内人士称，三星位于首尔京畿道器兴(Giheung)的工厂已经开始生产苹果A9芯片。据悉，该公司准备每月生产3万到4万件12英寸的晶圆以满足其14纳米处理器节点需求，这些需求主要来自苹果和三星自己的手机部门，同时也需要满足自己下一代Exynos处理器的需求。但是，由于三星GlaxyS6和S6Edge机型的初期消费者需求超出外界预期，因此苹果担心该公司或将无法为自己提供足够的14纳米处理器零部件。

 

    目前，外界普遍预期苹果下一代iPhone将内置一个更新、更小、能耗比更高的处理器，而三星和Globalfoundries此前则负责了这一芯片订单的绝大部分代工工作。需要指出的是，三星此前一直都是苹果iPhone的重要合作伙伴，但去年台积电却成功在iPhone6与iPhone6Plus的A8芯片竞标中胜出，这部分是由于当时的苹果与三星正因2011年以来的法律纠纷而关系交恶所致。