力特保险管, -英特尔宣布改变
来源： 作者： 发布时间：2021-07-27 09:27 点击数：5
7 月 27 日消息 英特尔今日凌晨进行了“工艺与封装路线”在线直播，宣布了全新的工艺制程命名规则。
按照官方的说法，英特尔 10mm 增强型 SuperFin 已更名为英特尔 7。英特尔透露，该节点现已量产，与 10mm SuperFin 相比，每瓦性能将提高 10% 至 15%。英特尔 7 节点将用于 Alder Lake 消费级处理器和 Sapphire Rapids 数据中心处理器。
官方确认 Alder Lake 将于今年开始出货，而 Sapphire Rapids 将于 2022 年第一季度投产。这是英特尔首次展示每款处理器的设计，清楚地说明了 Alder Lake 的混合架构设计以及 Sapphire Rapids 的多芯片设计。
英特尔 4 是以前的 7nm 节点，官方承诺每瓦性能比英特尔 7 提高 20%。该节点将使用 EUV 光刻，首批采用英特尔 4 的产品是 2021 年第二季度的 Meteor Lake 和 Granite Rapids。
Meteor Lake 的设计图显示 GPU 具有多达 192 EU，相比目前的 96 EU 具有重大升级。Granite Rapids 处理器似乎是双芯片，每个芯片有 60 个方格。英特尔没有透露 Granite Rapids 处理器的规格，但如果每个方块代表一个核心，这将是一个 120 核的处理器。
此外，英特尔确认 Meteor Lake 将使用 Foveros 封装技术，它将支持 5 至 125W 的 TDP 范围。英特尔 Meteor Lake 应作为继 Raptor Lake 之后的第 14 代酷睿系列首次亮相，预计将于 2022 年末推出。
2023 年下半年，英特尔将推出英特尔 3。该节点将提供 18% 的 perf/watt 提升。英特尔还承诺增加 EUV 的使用。
英特尔 20A 节点将在 2024 年上半年推出。A 代表埃，为 0.1nm，20A 也就是 2nm。该节点将引入一种新的晶体管架构，称为 RibbonFET 和 PowerVia 互连创新。英特尔未确认哪款产品将使用英特尔 20A 节点。